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865棋牌网/麒麟820曝光:台积电6纳米工艺集成5G基

1月4日动静,据外媒援引财产链报导称,华为旗下半导体公司海思即将于2020年第二季度发布新款中端5G集成芯片,即麒麟820。据悉,麒麟820将采用台积电6纳米工艺,从而实现性能提升、集成5G基带,与高通、联发科的中端5G芯片展开合作。 去年4月,台积电正式发布6纳米工艺,最快于2020年第一季度试产。做为7纳米EUV的小幅晋级版,6纳米工艺能够实现18%的晶体管密度提升,性能更强、功耗更低。别的,麒麟820有望采用ARM A77大核,CPU性能将有不小提升,GPU和NPU参数尚不明朗。 去年,麒麟810成为综合性能最强的中端SoC,在华为nova5上首发。不外由于nova6系列已经与去年末发布,所以首发麒麟820的新机很可能是荣耀30系列。据悉,荣耀30系列将于本年4至5月发布,此中根本版很可能会搭载麒麟820,定位2000元档市场。 别的,据Digitimes陈述称,海思已经开端向第三方厂商出卖4G通讯芯片,意味着华为的芯片战略开端改变。由于禁令影响,华为在2019年旗舰手机中大幅削减美国零件,此中Mate 30系列4G版已经完全没有美国零件,使用海思自研芯片、日本及中国台湾供给商的产物865棋牌替代。
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